曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

測(cè)定儀器垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

目前使用最廣泛的超聲測(cè)厚儀是脈沖反射式測(cè)厚儀。

測(cè)定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測(cè)試。

由于水中只能傳播縱波，所以水浸探頭不能進(jìn)行橫波探傷。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來(lái)調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測(cè)面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。