曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

檢測面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測技術(shù)綜合考慮。

單探頭法是反射法，雙探頭法都是穿透法。

雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

由于水中只能傳播縱波，所以水浸探頭不能進(jìn)行橫波探傷。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測范圍。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

橫波法主要用于檢測與檢測面成一定傾角的缺陷。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。