檢測面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測技術(shù)綜合考慮。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

測定組合靈敏度時，應先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進行測試。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個階梯圓弧面可用來調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測范圍。

多探頭法是用兩個以上的探頭同時工作的檢測方法。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭的分辨力。

工件比較粗糙時，為防止探頭磨損和保護晶片，宜選用硬保護膜。

軟保護膜探頭可減少粗糙表面對探傷的影響。

當量法用來測量大于聲束截面的缺陷的尺寸。