盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測(cè)面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測(cè)定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來(lái)調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對(duì)探傷的影響。

縱波直探頭法主要用于檢測(cè)與檢測(cè)面平行的缺陷。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。