曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

液浸法的優(yōu)點(diǎn)之一是聲耦合穩(wěn)定，檢測(cè)結(jié)果重復(fù)性好。

當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

斜探頭楔塊上部和前部開(kāi)消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

穿透法靈敏度高于脈沖反射法。

斜探頭前部磨損較多時(shí)，探頭的K值將變小。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。