A.USB信號用符號RX和TX表示接收和發(fā)送
B.USB通信采用串行差分信號傳輸
C.為了降低USB通信誤碼率,需盡量縮短從USB連接器到USB傳輸芯片間走布線長度
D.USB傳輸芯片的信號接收引腳應(yīng)連接到USB連接器的發(fā)送引腳
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A.電路原理圖設(shè)計
B.FPGA邏輯設(shè)計
C.IPC元器件封裝向?qū)?br />
D.嵌入式軟件設(shè)計
A.IGBT(絕緣柵雙極晶體管)
B.繼電器
C.光電耦合器
D.MOSFET
A.不影響電路性能
B.會感應(yīng)周圍的信號,使EMC特性變壞
C.具有屏蔽作用
D.會影響焊接質(zhì)量
下列PCB圖中,不合理之處有()。
A.鋪銅直接連接過孔
B.鋪銅直接連接焊盤
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤
D.左下角芯片沒有指定PIN-1位置
A.當(dāng)存在多個相同電路設(shè)計模塊時,可以利用多通道原理圖設(shè)計功能簡化設(shè)計復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號均唯一
最新試題
板彎板翹屬于表面缺陷。
決定熔錫壽命的主要因素是()
目前成本最低的表面處理方式是()
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。