判斷題電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
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1.判斷題化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
3.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
4.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是()
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
5.多項選擇題化學鎳金漏鍍的主要原因有()
A.體系活性(鎳缸及鈀缸)相對不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當
D.鎳缸PH值過高