單項(xiàng)選擇題目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
A.松香類
B.活性樹(shù)脂類
C.唑類
D.有機(jī)酸
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1.單項(xiàng)選擇題OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
A.前處理包括預(yù)浸槽的滾輪被污染
B.滾輪有跳動(dòng),傳動(dòng)不好
C.微蝕槽銅離子過(guò)高
D.預(yù)浸PH值偏下限
2.單項(xiàng)選擇題目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
A.無(wú)鉛噴錫
B.OSP
C.化學(xué)鎳金
D.電鍍鎳金
3.單項(xiàng)選擇題目前成本最低的表面處理方式是()
A.無(wú)鉛噴錫
B.OSP
C.化學(xué)鎳金
D.電鍍鎳金
4.單項(xiàng)選擇題目前成本最高的表面處理方式是()
A.無(wú)鉛噴錫
B.OSP
C.化學(xué)鎳金
D.電鍍鎳金
最新試題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
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壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
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磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題