判斷題化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
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2.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
3.多項(xiàng)選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
4.多項(xiàng)選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過高
5.多項(xiàng)選擇題決定熔錫壽命的主要因素是（）
A.銅污染
B.松香碳化產(chǎn)生的污物
C.錫鉛的比例
D.錫爐溫度
最新試題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題