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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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多項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
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多項選擇題
化學鎳金漏鍍的主要原因有()
A.體系活性(鎳缸及鈀缸)相對不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當
D.鎳缸PH值過高
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