判斷題OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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4.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
5.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
最新試題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題