化學鎳金漏鍍的主要原因有（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導致產生均勻的表面光亮度。

決定熔錫壽命的主要因素是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

電鍍銅的陽極物料是（）

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

板彎板翹屬于表面缺陷。

銅具有良好的導電性和良好的機械性能。

目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）