判斷題載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
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4.判斷題銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
5.多項選擇題鍍層過薄的原因可能是（）
A.電鍍過程中，電流或時間不足
B.板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導電不良
C.電流密度過高或電鍍面積不均勻
D.硫酸濃度過高
最新試題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項選擇題