A.不影響電路性能
B.會感應(yīng)周圍的信號,使EMC特性變壞
C.具有屏蔽作用
D.會影響焊接質(zhì)量
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
下列PCB圖中,不合理之處有()。
A.鋪銅直接連接過孔
B.鋪銅直接連接焊盤
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤
D.左下角芯片沒有指定PIN-1位置
A.當(dāng)存在多個相同電路設(shè)計模塊時,可以利用多通道原理圖設(shè)計功能簡化設(shè)計復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號均唯一
A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
A.合理的阻抗匹配
B.對干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時間”法則,控制布線長度
D.盡量增大相鄰信號線(非差分對)的間距
A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
目前最常見的OSP材料是()
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()