下列PCB圖中,不合理之處有()。
A.鋪銅直接連接過孔
B.鋪銅直接連接焊盤
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤
D.左下角芯片沒有指定PIN-1位置
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A.當(dāng)存在多個相同電路設(shè)計模塊時,可以利用多通道原理圖設(shè)計功能簡化設(shè)計復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號均唯一
A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
A.合理的阻抗匹配
B.對干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時間”法則,控制布線長度
D.盡量增大相鄰信號線(非差分對)的間距
A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
最新試題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
目前成本最低的表面處理方式是()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
鍍層過薄的原因可能是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()