A.當(dāng)存在多個(gè)相同電路設(shè)計(jì)模塊時(shí),可以利用多通道原理圖設(shè)計(jì)功能簡化設(shè)計(jì)復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計(jì)中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號(hào)均唯一
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A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
A.合理的阻抗匹配
B.對(duì)干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則,控制布線長度
D.盡量增大相鄰信號(hào)線(非差分對(duì))的間距
A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane
最新試題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
目前成本最高的表面處理方式是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
決定熔錫壽命的主要因素是()
鍍層過薄的原因可能是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。