多項(xiàng)選擇題下列哪些層是負(fù)片（）。

A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane


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1.多項(xiàng)選擇題有關(guān)多路布線（Multi-trace）設(shè)計(jì)的說法正確的是（）。

A.多路布線設(shè)計(jì)前提，需要首先選中將布線的多個(gè)對象（焊盤，導(dǎo)線等）
B.多路布線適用于總線網(wǎng)絡(luò)布線，普通網(wǎng)絡(luò)則不適用
C.多路布線過程中，可以修改導(dǎo)線間的間距
D.多路布線過程中，仍然可以應(yīng)用推擠功能

2.多項(xiàng)選擇題下面所列內(nèi)容哪些是在PCB布線前需要完成的準(zhǔn)備工作（）。

A.定義板層的層數(shù)，并設(shè)置好哪些是信號(hào)層，哪些是內(nèi)電層，多電源系統(tǒng)則分割好內(nèi)電層
B.定義好設(shè)計(jì)規(guī)則（Rules），對于不同作用域的設(shè)計(jì)規(guī)則通過查詢語言詳細(xì)指列
C.如有必要，將一些重要網(wǎng)絡(luò)的飛線編輯成特殊的顏色，以方便后續(xù)布線時(shí)刻提醒設(shè)計(jì)師
D.確認(rèn)該P(yáng)CB文檔內(nèi)，已對所有網(wǎng)絡(luò)就布線優(yōu)先級(jí)一一做出排列，以便后續(xù)布線按照該優(yōu)先級(jí)一一按序完成布線

3.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于創(chuàng)建封裝的描述中錯(cuò)誤的是（）。

A.貼片元件的焊盤，通常應(yīng)放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤，通常應(yīng)防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層

4.多項(xiàng)選擇題下列哪類或哪些PCB規(guī)則屬于電氣類型（Electrical）的規(guī)則（）。

A.安全間距（ClearancE.
B.短路（Short-Circuit）
C.未連接網(wǎng)絡(luò)（Un-RoutedNet）
D.布線寬度（Width）

5.多項(xiàng)選擇題PCB版圖設(shè)計(jì)中輸出的裝配文件類型包括（）。

A.測試點(diǎn)（TestPoint）報(bào)告
B.元件清單（BOM）
C.貼片數(shù)據(jù)（PickandPlacE.文件
D.Gerber文件