多項選擇題下列關于創(chuàng)建封裝的描述中錯誤的是（）。
A.貼片元件的焊盤，通常應放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤，通常應防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層
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1.多項選擇題下列哪類或哪些PCB規(guī)則屬于電氣類型（Electrical）的規(guī)則（）。
A.安全間距（ClearancE.
B.短路（Short-Circuit）
C.未連接網絡（Un-RoutedNet）
D.布線寬度（Width）
2.多項選擇題PCB版圖設計中輸出的裝配文件類型包括（）。
A.測試點（TestPoint）報告
B.元件清單（BOM）
C.貼片數(shù)據(jù)（PickandPlacE.文件
D.Gerber文件
3.多項選擇題AltiumDesigner支持的手工交互式布線功能包括（）。
A.單端網絡交互式器
B.差端網絡交互式布線器
C.多路網絡交互式布線器
D.元器件通用網絡管腳交換
4.多項選擇題使用自動元件編號功能時，可以選擇以下哪種或哪些編號順序（）。
A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp
5.多項選擇題下列哪種情況會使得從原理圖向PCB導入更改發(fā)生錯誤（）。
A.封裝中兩個焊盤編號重復
B.封裝中某焊盤的編號在原理圖符號中不存在
C.原理圖中的某焊盤編號在封裝中不存在
D.原理圖中存在兩個標號一樣的元件