單項(xiàng)選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式（）。
A.5
B.6
C.7
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你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題手機(jī)PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
2.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件導(dǎo)入Protel99文件是（）。
A.TXT
B.ASC
C.DXF
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面中對設(shè)計(jì)工具不包含的是（）。
A.添加新的網(wǎng)絡(luò)
B.移動(dòng)元件位置
C.旋轉(zhuǎn)元件位置
4.單項(xiàng)選擇題線路板元件移動(dòng)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+C
B.Ctrl+d
C.Ctrl+e
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中層設(shè)定有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
最新試題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題