單項(xiàng)選擇題線路板元件移動(dòng)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+C
B.Ctrl+d
C.Ctrl+e
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1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中層設(shè)定有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
2.單項(xiàng)選擇題Padslogic和PadsLayout關(guān)系說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
A.都可以直接輸入中文
B.都可以互導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)
C.都不可以生成BOM文件
3.單項(xiàng)選擇題Layout系統(tǒng)參數(shù)中移動(dòng)的Dragmoves方式有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
4.單項(xiàng)選擇題PADSLayout在設(shè)計(jì)過(guò)程中使用幾類工作柵格（WorkingGrids）（）。
A.2
B.4
C.6
5.單項(xiàng)選擇題Part封裝中可以包含多少個(gè)PCB封裝（）。
A.不限
B.3個(gè)
C.4個(gè)
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題