單項選擇題Part封裝中可以包含多少個PCB封裝（）。
A.不限
B.3個
C.4個
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位換算正確的（）。
A.1MM=2.54MIL
B.1CM=2.54MIL
C.1MIL=2.54MM
2.單項選擇題PADSLayout具有幾種類型的柵格（Grids）（）。
A.2
B.3
C.4
3.單項選擇題PadsLogic中是的系統(tǒng)提供的地方式有幾種（）。
A.1
B.2
C.3
4.單項選擇題PadsLogic導入PCB按鈕為（）。
A.Send net list
B.ECO TO pcB
C.ECO TO logic
5.單項選擇題PadsLogic過濾器選項有幾種（）。
A.7
B.8
C.9
最新試題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題