目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

板彎板翹屬于表面缺陷。

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

目前成本最低的表面處理方式是（）

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。