電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

鍍層過薄的原因可能是（）

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

板彎板翹屬于表面缺陷。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。