BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它僅僅用于BGA封裝的設(shè)計。
最新試題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
目前最常見的OSP材料是（）
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
板彎板翹屬于表面缺陷。
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）