A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時(shí)圖的大小比列有12種
C.CAM輸出文件類型可分為8種,其中這個(gè)[NCDrill]類型不包涵在中
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A.[CheckImpedance]驗(yàn)證阻抗
B.[CheckDelay]驗(yàn)證直線長(zhǎng)度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
A.[NettoAll]表示對(duì)電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行間距驗(yàn)證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴(yán)格規(guī)則來(lái)檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)的對(duì)象也要進(jìn)行間距驗(yàn)證
A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是只對(duì)元件重新標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示第一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
最新試題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
目前成本最低的表面處理方式是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
板彎板翹屬于表面缺陷。