A.[CheckImpedance]驗(yàn)證阻抗
B.[CheckDelay]驗(yàn)證直線(xiàn)長(zhǎng)度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
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A.[NettoAll]表示對(duì)電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行間距驗(yàn)證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴(yán)格規(guī)則來(lái)檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)的對(duì)象也要進(jìn)行間距驗(yàn)證
A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是只對(duì)元件重新標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示第一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
A.進(jìn)入直線(xiàn)初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線(xiàn)規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱(chēng),其中的“*”表示任何字符
A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線(xiàn)路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線(xiàn)路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
最新試題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()