A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個圖標(biāo)為定義報告的規(guī)則
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A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進(jìn)行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號
A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點所在對象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]:移動被選中的對象
C.[Route]:布線
A.[Complete]:表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]:表示增加一段弧線
C.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
最新試題
銅箔起皺的原因有()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
目前成本最高的表面處理方式是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。