A.[NettoAll]表示對電路板上的所有網(wǎng)絡進行間距驗證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對同一網(wǎng)絡的對象也要進行間距驗證
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A.自動重新編號工具是只對元件重新標號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示第一個元件的標號
A.進入直線初始寬度設定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設置工具中[Routing]這個圖標為布線規(guī)則
C.規(guī)則設置工具中[Report]這個圖標為定義報告的規(guī)則
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對元件進行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標號
A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點所在對象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
目前成本最低的表面處理方式是()