單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中對(duì)以下功能鍵說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
A.End鍵是刷新當(dāng)前視圖
B.Home鍵設(shè)計(jì)邊框?qū)⑼耆@示在視圖內(nèi)
C.Pageup鍵縮小視圖
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1.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)工具盒（DesignToolbox）下說(shuō)法正確的有（）。
A.可以進(jìn)行布局
B.可以進(jìn)行布線
C.可以修改網(wǎng)表
2.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊右鍵中以下翻譯正確的有（）。
A.Selectcomponents表示選擇元件
B.SelectNets表示選擇簇
C.SelectBoardOutline表示選擇邊框
3.多項(xiàng)選擇題下列翻譯正確的有（）。
A.Undo=取消
B.Cut=剪切
C.Copy=粘貼
4.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB中元件庫(kù)（Library）的內(nèi)容（）。
A.Decals
B.Lines
C.CAE
5.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)出的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
最新試題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題