多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB中元件庫(kù)(Library)的內(nèi)容()。
A.Decals
B.Lines
C.CAE
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你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)出的格式()。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
2.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)入的格式()。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
3.多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的布線時(shí)提供走線的方式有()。
A.直角
B.對(duì)角和直角
C.任意角度和直角
4.多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的主工作界面的有()
A.工作區(qū)域
B.原點(diǎn)
C.狀態(tài)欄
5.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的光標(biāo)模式()。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
最新試題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項(xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題