多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的主工作界面的有（）
A.工作區(qū)域
B.原點(diǎn)
C.狀態(tài)欄
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1.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
2.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的導(dǎo)出后綴名（）。
A.TXT
B.OLE
C.PT4
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中以下哪個(gè)符號(hào)表示元件邊框出錯(cuò)（）。
A.¤
B.╳
C.以上都不是
4.單項(xiàng)選擇題增加跳線的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+J
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中哪個(gè)快捷鍵是表示添加走線（）。
A.F1
B.F2
C.F3
最新試題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題