多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)工具盒（DesignToolbox）下說法正確的有（）。
A.可以進(jìn)行布局
B.可以進(jìn)行布線
C.可以修改網(wǎng)表
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1.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊右鍵中以下翻譯正確的有（）。
A.Selectcomponents表示選擇元件
B.SelectNets表示選擇簇
C.SelectBoardOutline表示選擇邊框
2.多項(xiàng)選擇題下列翻譯正確的有（）。
A.Undo=取消
B.Cut=剪切
C.Copy=粘貼
3.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB中元件庫（Library）的內(nèi)容（）。
A.Decals
B.Lines
C.CAE
4.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)出的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
5.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)入的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
最新試題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
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磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
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目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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鍍層過薄的原因可能是（）
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化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題