最新試題
通過(guò)哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？
題型：?jiǎn)柎痤}
帕爾帖效應(yīng)的機(jī)理是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述SMD貼片式封裝的流程。
題型：?jiǎn)柎痤}
倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？
題型：?jiǎn)柎痤}
LED的熄滅時(shí)間
題型：名詞解釋
LED在封裝之前，一般需要檢驗(yàn)，主要是檢驗(yàn)?zāi)男﹥?nèi)容？
題型：?jiǎn)柎痤}
視覺(jué)的后像
題型：名詞解釋
試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？
題型：?jiǎn)柎痤}
引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹(shù)脂有什么作用？
題型：?jiǎn)柎痤}
熱傳遞方式有哪些？在LED主要考慮哪些熱傳遞方式？為什么？
題型：?jiǎn)柎痤}