（1）發(fā)光強度降低； （2）發(fā)光主波長偏移； （3）嚴(yán)重降低LED的壽命，加速LED的光衰。
指反映阻止熱量傳遞能力的綜合參量（單位：℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。
最新試題
提高LED單燈光通量和輸入功率的途徑有哪些？
LED在封裝之前，一般需要檢驗，主要是檢驗?zāi)男﹥?nèi)容？
芯片工藝的作用是什么？
LED的IV曲線具有（）和（）。
通過哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？
什么是MOCVD？它有哪些特點？
簡述白光LED封裝的一般工藝流程。
簡述反射眩光和光幕眩光解決的可能途徑。
為什么要對LED進行封裝？
目前改善白光LED在低色溫區(qū)的顯色性的主要方法有哪些？
