簡述眩光的分類。

照明設(shè)計(jì)應(yīng)考慮哪些主要因素？

簡述SMD貼片式封裝的流程。

熱量對(duì)LED有哪些影響？

什么是熱阻，它的數(shù)學(xué)表達(dá)式如何？

通過哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？

芯片工藝的作用是什么？

引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？

試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？

芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？