簡(jiǎn)述SMD貼片式封裝的流程。

LED的點(diǎn)亮?xí)r間

通過(guò)哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？

LED的結(jié)溫上升的原因有哪些？

芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？

人工照明

自然采光

照明設(shè)計(jì)應(yīng)考慮哪些主要因素？

芯片工藝的作用是什么？

照明用的LED有哪些特殊的要求？