(1)是否有機(jī)械損傷及麻點; (2)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求; (3)電極圖案是否完整。
最新試題
提高LED的發(fā)光效率有哪些方法?
簡述白光LED封裝的一般工藝流程。
LED在封裝之前,一般需要檢驗,主要是檢驗?zāi)男﹥?nèi)容?
LED的結(jié)溫上升的原因有哪些?
簡述直接眩光與燈具亮度的關(guān)系及處理方式。
人工照明
提高LED單燈光通量和輸入功率的途徑有哪些?
倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率?
目前改善白光LED在低色溫區(qū)的顯色性的主要方法有哪些?
小功率LED芯片有哪些封裝方式?