（1）是否有機械損傷及麻點； （2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求； （3）電極圖案是否完整。
最新試題
LED的點亮時間
倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？
小功率LED芯片有哪些封裝方式？
簡述眩光的分類。
什么是熱阻，它的數學表達式如何？
熱量對LED有哪些影響？
簡述白光LED封裝的一般工藝流程。
試計算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？
簡述SMD貼片式封裝的流程。
照明設計應考慮哪些主要因素？
