倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？

在MOCVD中，基本的化學反應方程式是？

照明設計應考慮哪些主要因素？

LED在封裝之前，一般需要檢驗，主要是檢驗哪些內容？

LED的結溫上升的原因有哪些？

簡述SMD貼片式封裝的流程。

為什么要對LED進行封裝？

引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？

視覺的恒?，F(xiàn)象

芯片工藝包含哪些部分？每個部分各包含哪些具體的工藝流程？