芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？

簡述反射眩光和光幕眩光解決的可能途徑。

試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？

LED的結(jié)溫上升的原因有哪些？

帕爾帖效應(yīng)的機(jī)理是什么？

簡述白光LED封裝的一般工藝流程。

LED在封裝之前，一般需要檢驗(yàn)，主要是檢驗(yàn)?zāi)男﹥?nèi)容？

在MOCVD中，基本的化學(xué)反應(yīng)方程式是？

簡述眩光產(chǎn)生的因素。

目前改善白光LED在低色溫區(qū)的顯色性的主要方法有哪些？