視覺的后像

為什么要對LED進(jìn)行封裝？

LED的點(diǎn)亮?xí)r間

LED在封裝之前，一般需要檢驗(yàn)，主要是檢驗(yàn)?zāi)男﹥?nèi)容？

LED的熄滅時(shí)間

芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？

人工照明

LED的結(jié)溫上升的原因有哪些？

照明設(shè)計(jì)應(yīng)考慮哪些主要因素？

試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？