A.空氣<水<混凝土
B.混凝土<水<空氣
C.空氣<混凝土<水
D.混凝土<空氣<水
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A.系統(tǒng)誤差
B.隨機(jī)誤差
C.過(guò)失誤差
D.分析誤差
A.超聲波透射法
B.低應(yīng)變
C.射線法
D.鉆芯法
A.均為細(xì)長(zhǎng)結(jié)構(gòu)
B.檢測(cè)難度一樣
C.往往只有一個(gè)端頭外露
D.絕大部分隱藏在地下
A.立柱是金屬構(gòu)件
B.立柱是空心薄壁結(jié)構(gòu)
C.立柱直徑大小不一
D.立柱長(zhǎng)短不一
A.低應(yīng)變反射波法操作簡(jiǎn)便、自動(dòng)判別，精度高；只需樁頭露出。
B.聲波透射法精度較高，需樁頭露出且需要預(yù)留檢測(cè)孔。
C.孔內(nèi)成像法結(jié)果比較直觀，精度高；需要樁頭露出，并且進(jìn)行鉆孔。
D.取芯法結(jié)果直觀；需樁頭露出、受鉆心質(zhì)量影響、成本較高。
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。