A.系統(tǒng)誤差
B.隨機誤差
C.過失誤差
D.分析誤差
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.超聲波透射法
B.低應(yīng)變
C.射線法
D.鉆芯法
A.均為細長結(jié)構(gòu)
B.檢測難度一樣
C.往往只有一個端頭外露
D.絕大部分隱藏在地下
A.立柱是金屬構(gòu)件
B.立柱是空心薄壁結(jié)構(gòu)
C.立柱直徑大小不一
D.立柱長短不一
A.低應(yīng)變反射波法操作簡便、自動判別，精度高；只需樁頭露出。
B.聲波透射法精度較高，需樁頭露出且需要預(yù)留檢測孔。
C.孔內(nèi)成像法結(jié)果比較直觀，精度高；需要樁頭露出，并且進行鉆孔。
D.取芯法結(jié)果直觀；需樁頭露出、受鉆心質(zhì)量影響、成本較高。
A.2
B.3
C.4
D.5
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。