A.低應(yīng)變反射波法操作簡便、自動判別,精度高;只需樁頭露出。
B.聲波透射法精度較高,需樁頭露出且需要預(yù)留檢測孔。
C.孔內(nèi)成像法結(jié)果比較直觀,精度高;需要樁頭露出,并且進(jìn)行鉆孔。
D.取芯法結(jié)果直觀;需樁頭露出、受鉆心質(zhì)量影響、成本較高。
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A.2
B.3
C.4
D.5
A.5%,3
B.10%,3
C.3%,10
D.3%,2
A.2%,3
B.3%,1
C.1%,3
D.3%,2
A.1%,2
B.1%,3
C.3%,1
D.3%,2
A.80%
B.85%
C.90%
D.95%
最新試題
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。