單項(xiàng)選擇題EMC定義中不包含的內(nèi)容是（）。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
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1.單項(xiàng)選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式（）。
A.5
B.6
C.7
2.單項(xiàng)選擇題手機(jī)PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
3.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件導(dǎo)入Protel99文件是（）。
A.TXT
B.ASC
C.DXF
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面中對(duì)設(shè)計(jì)工具不包含的是（）。
A.添加新的網(wǎng)絡(luò)
B.移動(dòng)元件位置
C.旋轉(zhuǎn)元件位置
5.單項(xiàng)選擇題線路板元件移動(dòng)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+C
B.Ctrl+d
C.Ctrl+e
最新試題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題