提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

目前最常見的OSP材料是（）

OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）

背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

板彎板翹屬于表面缺陷。

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。