最新試題
化學鎳金漏鍍的主要原因有（）
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
板彎板翹屬于表面缺陷。
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
OSP膜下有氧化的可能原因是（）