鍍層過薄的原因可能是（）

確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）

化學鎳金漏鍍的主要原因有（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）

背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。