單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容（）。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
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1.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中過慮器有幾種方式可以進(jìn)行選擇（）。
A.3
B.4
C.5
2.單項(xiàng)選擇題查找網(wǎng)絡(luò)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+A
B.Ctrl+Alt+J
C.Ctrl+Alt+B
3.單項(xiàng)選擇題晶振放置位置說法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近輸出接口
C.靠近輸入接口
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中地線回路在EMC設(shè)計(jì)中最好的是（）。
A.回路面積大好
B.回路面積小好
C.回路面積適中好
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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
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棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。
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題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題