單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
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1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中地線回路在EMC設(shè)計(jì)中最好的是（）。
A.回路面積大好
B.回路面積小好
C.回路面積適中好
2.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中四層設(shè)計(jì)分層EMC最好的（）。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
3.單項(xiàng)選擇題Layout走線時(shí)走線方式最好的是哪種（）。
A.圓弧
B.斜角
C.直角
4.單項(xiàng)選擇題一般PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.127
B.0.145
C.0.165
5.單項(xiàng)選擇題下列哪一個(gè)是正確表達(dá)了光標(biāo)會(huì)自動(dòng)定位在C1上，并高亮顯示（）。
A.C1SS
B.GGC1
C.SSC1
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棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題